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    Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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    Horizontal/Vertical Stack Assembly
        發布時間: 2019-11-26 16:06    

    產品特性：
     

    ?常用材料: 無氧銅、紫銅
    ?熱導率：380~400 W/m.K
    ?熱膨脹系數：17.6 ppm/℃（at 20~100℃）

    ?常用表面處理：

    先鍍鎳3~5μm，再鍍金0.3~0.5μm

    備注：產品詳細技術規格依據客戶產品技術圖紙定制。

    產品用途：

    高功率半導體激光疊陣宏通道水冷散熱器


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    湖北省武漢市東湖新技術開

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